在受控间隙中具有底填充的倒装芯片装置

摘要

一种倒装芯片及经底填充装置，其包含具有接触垫的半导体芯片(101)及具有处于匹配位置中的接触垫的工件(102)；所述工件可以是绝缘衬底或另一半导体芯片。所述工件与所述芯片间隔开大致均匀平均宽度的间隙(103)。附接到每一芯片接触垫的是柱形间隔件(140)，其包含接合在一起达到约等于所述间隙宽度的高度的两个或两个以上非回流金属(优选地为金)的变形球体。所述间隔件大致垂直于所述芯片表面附接至所述接触垫(110)且从所述芯片垫延伸到所述匹配工件垫(120)；所述匹配工件垫通过例如锡或锡合金等回流金属(141)接合到所述工件垫，所述回流金属覆盖所述工件垫及所述间隔件的至少若干部分。