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内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法

摘要

本发明公开了一种内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法,该方法具体为:首先,制作电磁屏蔽胶合板时,在胶合板各屏蔽层的四周边缘处沿边缘全长埋置由金属箔构成的并与屏蔽层电连接的搭接接头,然后利用所述搭接接头将拼接在一起的两块胶合板上同层的屏蔽层电连接成一整体的屏蔽层。利用胶合板自身设置的金属搭接条将两电磁屏蔽胶合板上的屏蔽层相互电连接成一整体,不但结构简单,而且连接可靠,为电磁屏蔽胶合板的实际工程应用消除了技术上的障碍。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-03-23

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B27D1/08 公开日:20090107 申请日:20080812

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-02-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-01-07

    公开

    公开

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