首页> 中国专利> 金属铝模板中组装纳米-微米阵列材料的电镀方法

金属铝模板中组装纳米-微米阵列材料的电镀方法

摘要

本发明涉及一种在金属铝模板中组装纳米-微米阵列材料的电镀方法,其特点是:将金属铝模板浸入电镀液中,在一定条件下施镀。施镀前金属铝模板不需要使用溅射或蒸发法涂上一层导电金属薄膜。施镀过程中,金属铝模板作为阴极,待镀金属板或石墨碳或金属铂作为阳极,电镀液的pH值在4.0-12.0之间,金属离子源可为镍盐、铜盐、锌盐和贵金属盐等,高分子单体为苯胺、吡咯、三甲基噻吩等,pH调节剂可用盐酸、硫酸、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水等,pH缓冲剂可用硼酸、醋酸-醋酸钠、磷酸氢钾-磷酸二氢钾、氨-铵盐等体系,施镀温度从室温-60℃,电流密度为10.0-2000.0A/m

著录项

  • 公开/公告号CN101319341A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN200810045582.X

  • 发明设计人 闫康平;鲁厚芳;

    申请日2008-07-17

  • 分类号C25D11/04;B82B3/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

  • 入库时间 2023-12-17 21:06:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-04-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D11/04 公开日:20081210 申请日:20080717

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-02-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号