公开/公告号CN101290639A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN200810092632.X
申请日2008-04-16
分类号G06F17/50(20060101);H01L27/02(20060101);H01L23/528(20060101);H01L21/82(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址 日本大阪府
入库时间 2023-12-17 20:58:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-04-25
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 公开日:20081022 申请日:20080416
发明专利申请公布后的视为撤回
2010-05-05
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20080416
实质审查的生效
2008-10-22
公开
公开
机译: 半导体集成电路的布局方法,半导体集成电路的布局装置以及半导体集成电路的布局程序
机译: 半导体集成电路的布局方法,半导体集成电路的布局程序以及半导体集成电路的布局装置
机译: 半导体集成电路,半导体集成电路的布局方法以及半导体集成电路的布局程序