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公开/公告号CN101282618A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 SMK株式会社;
申请/专利号CN200710159726.X
发明设计人 鸨田润一;
申请日2007-12-21
分类号H05K3/34;H01R4/02;
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人张敬强
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-17 20:53:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-12-22
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/34 公开日:20081008 申请日:20071221
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-10-08
公开
机译: 压力焊接连接端子和接收该端子的压力焊接连接器
机译: 在印刷电路板上安装端子的方法,装有该端子的印刷电路板上的端子安装的印刷电路板和装有该端子的印刷电路板的接线盒
机译:柔性和刚性印刷电路板之间高频应用的焊接连接
机译:印刷电路板表面编辑技术中焊接连接的质量
机译:多端子电子器件中位移电流产生的微弱值
机译:使用仿真后处理目标函数构造简单有效地展示2端子,3端子和4端子MOS器件的特性
机译:使用模块化方法对自旋电子器件进行自旋电子器件建模和评估。
机译:太阳能驱动的自旋电子器件:用于太阳能驱动的自旋电子器件的界面磁性的阳光控制(Adv。Sci。24/2019)
机译:模拟后处理器的使用目标功能构造成简单有效的2个端子,3端子和4个端子MOS器件特性
机译:一种模拟四端子转移电子器件逻辑运算的电路模型。