首页> 中国专利> 电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造

电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造

摘要

本发明提供一种不会增大焊接连接所需的电路板占有面积,并能提高插座(3)向印刷电路板(1)的安装强度的电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造。在形成于印刷电路板(1)的边缘上的切口(11)上配合插座(3),并将插座(3)的屏蔽罩(7)的连接端子(72、72)焊接连接在印刷电路板(1)的焊盘上的构造中,在切口(11)的侧面部、边缘部形成第一、第二焊盘(13、13、15、15),连接端子(72、72)具有在插座(3)向切口(11)配合时可与第一、第二焊盘(13、13、15、15)焊接连接的第一、第二连接部(73、73、75、75)。

著录项

  • 公开/公告号CN101282618A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SMK株式会社;

    申请/专利号CN200710159726.X

  • 发明设计人 鸨田润一;

    申请日2007-12-21

  • 分类号H05K3/34;H01R4/02;

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人张敬强

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 20:53:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-12-22

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/34 公开日:20081008 申请日:20071221

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-10-08

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号