公开/公告号CN101284448A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 精工爱普生株式会社;
申请/专利号CN200810089669.7
申请日2008-04-11
分类号B41J2/14;B41J2/06;
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人余刚
地址 日本东京
入库时间 2023-12-17 20:53:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-02-09
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B41J2/14 公开日:20081015 申请日:20080411
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-15
公开
公开
机译: 配线结构的制造方法,制造方法,装置,装置,液滴喷出头的液滴喷出头以及液滴喷出装置
机译: 液滴喷出头,具备液滴喷出头的液滴喷出装置以及图像形成装置
机译: 基板的制造方法及基板,液滴喷出头的制造方法,液滴喷出头以及液滴喷出装置