法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/00 公开日:20080917 申请日:20071225
发明专利申请公布后的驳回
2008-11-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-09-17
公开
公开
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译: 晶圆处理包括在晶圆减薄过程中展示组件,组件分离和中间生产步骤,其中晶圆的正面涂有包含界面和载体层的层或层系统
机译: 用于在晶圆探测过程中检测接触电阻增加的开口晶体管的导电晶圆及其测量方法