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静电印刷装置用半导体硅橡胶构件的制备方法,以及含有它们的静电印刷装置用辊和带

摘要

本发明涉及静电印刷装置用半导体硅橡胶构件的制备方法,以及含有所述硅橡胶构件的静电印刷装置用辊和带。该方法使得能制备其中低分子量硅氧烷组分数量大大降低的静电印刷装置用硅橡胶构件。该方法包括以下步骤:通过模塑和固化包含以下组分的硅橡胶组合物来形成模塑的固化产品:(A)100质量份由以下平均组成通式(1)表示的有机基聚硅氧烷:(其中R代表取代或未取代的一价烃基,n代表1.95-2.05的数),(B)足够量的导电性赋予剂,以赋予半导电性,和(C)足够量的固化剂,以能够固化组分(A);和在不超过5.0×10

著录项

  • 公开/公告号CN101276167A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越化学工业株式会社;

    申请/专利号CN200810001973.1

  • 发明设计人 平林佐太央;中村勉;

    申请日2008-01-04

  • 分类号G03G15/00;G03G15/16;G03G15/08;G03G15/20;C08L83/04;C08J5/00;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人周铁

  • 地址 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号

  • 入库时间 2023-12-17 20:49:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G03G15/00 公开日:20081001 申请日:20080104

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-01-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-01

    公开

    公开

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