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树脂组合物、树脂构件、树脂片、B阶片、C阶片、带树脂的金属箔、金属基板和功率半导体装置

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摘要

一种树脂组合物，其在固化状态下的导热率大于或等于5W/(m·K)，且储能模量小于或等于8GPa。

著录项

  • 公开/公告号CN112236483A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昭和电工材料株式会社;

    申请/专利号CN201880094045.6

  • 发明设计人 木口一也;西山智雄;井上英俊;天野良洋;藤本大辅;

    申请日2018-05-31

  • 分类号C08L101/12(20060101);B32B15/092(20060101);C08G59/20(20060101);C08J5/18(20060101);C08L63/00(20060101);H01L23/36(20060101);H01L23/373(20060101);

  • 代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈彦;胡玉美

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 09:33:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-23

    著录事项变更 IPC(主分类):C08L 101/12 专利申请号:2018800940456 变更事项:申请人 变更前:昭和电工材料株式会社 变更后:株式会社力森诺科 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都

    著录事项变更

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