旋流式非接触吸盘

摘要

一种半导体制造技术领域的旋流式非接触式吸盘，本发明包括：杯体、内腔绕流体和喷嘴，其中：杯体内部为圆柱状孔体，内腔绕流体设于杯体的底部，杯体与内腔绕流体之间留有圆柱环状间隙，杯体近底部的侧面设有喷嘴。本发明能够实现既吸起工件又保证工件与吸盘之间不接触的两种目的，具有制造工艺简单，耗气量小，吸力大等优点。

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种输送设备技术领域的吸盘，具体是一种旋流式非接触吸盘。

背景技术

由于半导体行业的发展，传统的接触式搬运方法已经不适用于搬运半导体晶片、等离子显示器基板、液晶显示器基板等器件，随着电视液晶显示屏需求尺寸的不断扩大、尺寸重量规格的增加，液晶产能的提高，传统的输送方式已满足不了输送的需要，而且提高产品的良品率是液晶工厂不断追求的目标，根据液晶基板的特性，非接触式输送设备得以进人人们的视野，非接触式的输送、清洗成为必不可少的方式。

经对现有技术的文献检索发现，中国实用新型专利公开号为CN2269673，该专利提到一种气动吸装机，其主要是由改向器、吸盘、扩散头构成，改向器的导向孔排出高速气流时形成的压强差，使吸盘上的吸孔及吸孔气道内形成负压以吸附球状零件。由于吸盘与球形零件在吸附状态下是相互接触的，所以不能实现非接触式的吸附。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种旋流式非接触吸盘，使其在吸盘中产生旋流，使得吸盘中压力产生真空，从而通过压力差提升工件；另一方面气体流经杯缘与工件的间隙产生静压支撑保证工件与吸盘表面没有接触，从而实现非接触吸附工件的功能。

本发明是通过以下技术方案实现的，本发明包括：杯体、内腔绕流体和喷嘴，其中：杯体内部为圆柱状孔体，内腔绕流体设于杯体的底部，杯体与内腔绕流体之间留有圆柱环状间隙，杯体近底部的侧面设有喷嘴。

所述喷嘴，其与杯体内表面相切。

所述内腔绕流体，其高度小于杯体的高度。

所述内腔绕流体，其通过螺纹与杯体底部固定连接。

本发明工作时，将具有一定压力的压缩空气引入喷嘴，由于喷嘴与杯体内表面相切，气流将绕着杯体内表面及内部绕流体形成的间隙进行高速旋转运动，导致杯内的气体动压增加，静压减小，内部绕流体下部产生局部真空，从而造成处于下方的工件与吸盘之间产生真空现象，在真空作用下，工件被吸起。工件被吸起后，工件与杯体下缘的距离减小，这样导致从杯体内部向外部流出的气体流动阻力增加，杯内及杯缘的压力升高，产生斥力，阻止工件与吸盘杯体相接触。当斥力与吸力保持平衡情况下，工件就会与吸盘在保持一定间隙情况下被提升起来。

与现有技术相比，本发明采用旋流产生真空，并利用杯体边缘作为静压支撑，从而获得即吸起工件又保证工件与吸盘非接触，具有制造工艺简单，耗气量小，吸力大等优点。

附图说明

图1本发明结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例作详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

如图1所示，本实施例装置包括：杯体1、内腔绕流体2、喷嘴3，其中：杯体1内部为圆柱状孔体2，内腔绕流体2设于杯体1的底部，杯体1与内腔绕流体2之间留有圆柱环状间隙，杯体1近底部的侧面设有喷嘴3。

所述喷嘴3，其与杯体1内表面相切。

所述内腔绕流体2，其高度小于杯体1的高度。

所述内腔绕流体2，其通过螺纹与杯体1底部固定连接。

本实施例工作时，将具有一定压力的压缩空气引入喷嘴3，由于喷嘴3与杯体1内表面相切，气流将绕着杯体1内表面及内部绕流体2形成的间隙进行高速旋转运动，导致杯体1内的气体动压增加，静压减小，内部绕流体2下部产生局部真空，从而造成处于下方的工件与吸盘之间产生真空现象，在真空作用下，工件被吸起。工件被吸起后，工件与杯体1下缘的距离减小，这样导致从杯体1内部向外部流出的气体流动阻力增加，杯内及杯缘的压力升高，产生斥力，阻止工件与杯体1相接触。当斥力与吸力保持平衡情况下，工件就会与杯体1在保持一定间隙情况下被提升起来。

本实施例采用旋流产生真空，并利用杯体边缘作为静压支撑，从而获得即吸起工件又保证工件与吸盘非接触，具有制造工艺简单，耗气量小，吸力大等优点。