退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN101214586A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 东南大学;
申请/专利号CN200810019336.7
发明设计人 周健;黄丹;薛烽;孙扬善;李培培;
申请日2008-01-04
分类号B23K35/26;C22C1/03;
代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人陆志斌
地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号
入库时间 2023-12-17 20:23:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K35/26 授权公告日:20100602 终止日期:20150104 申请日:20080104
专利权的终止
2010-06-02
授权
2008-09-03
实质审查的生效
2008-07-09
公开
机译: 锡铝无铅焊料合金的组成和制备方法锡铝无铅焊料合金的制备方法
机译: 锡铟基无铅焊料,添加锌
机译: 锡锌基无铅焊料
机译:铜基板上硅片与锌-锡和金-20锡高温无铅焊料的界面反应
机译:铜基板上硅片与锌锡和金20锡高温无铅焊料的界面反应
机译:含氯化物薄电解质层下锡和锡基无铅焊料合金的电化学迁移研究
机译:锡-锌基无铅焊料合金的润湿和界面反应可替代锡-铅焊料
机译:锡基无铅焊料中β-锡的成核,生长和结构
机译:(N-己基-N-甲基二硫基氨基甲酸酯-κ2的晶体结构和Hirshfeld表面分析SS)三苯基锡(IV)和N-甲基-N-(2-苯基乙基)二硫氨基甲酸酯-κ2SS三苯基锡(IV)
机译:锡银铜和锡锌无铅焊料的显微组织和力学性能的评估和改进
机译:锡基无铅焊料的润湿性分析。