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防止水汽和可动离子进入内部电路的方法及相应压焊窗口

摘要

本发明公开了一种于集成电路制造工艺中防止水汽和可动离子进入内部电路的方法和相应压焊窗口。该方法包括:在打开压焊窗口以后,淀积一钝化层;保留该压焊窗口侧壁上的钝化层,去除其余钝化层,而于压焊窗口侧壁形成钝化边墙。在此钝化边墙的保护下,水汽和可动离子很难进入内部电路而对其产生侵蚀,从而减少了外部环境对内部电路的侵蚀以及对器件参数漂移的影响。

著录项

  • 公开/公告号CN101211800A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;

    申请/专利号CN200710172930.5

  • 发明设计人 顾学强;

    申请日2007-12-25

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所;

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区碧波路177号华虹科技园4楼B区

  • 入库时间 2023-12-17 20:19:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/60 公开日:20080702 申请日:20071225

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-12-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20071225

    实质审查的生效

  • 2008-07-02

    公开

    公开

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