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最佳化一集成电路临界尺寸的方法与光罩

摘要

本发明公开了一种最佳化一集成电路的临界尺寸的方法与光罩。该方法包括:提供一使用于该集成电路中的第一光罩,其中该集成电路至少包括一元件区域;提供一第二光罩,该光罩由该第一光罩复制而成,该光罩至少包括该第一光罩的图案;以及使用该第一光罩及该第二光罩对该集成电路执行至少一次微影制程,其中使用该第二光罩最佳化该集成电路的临界尺寸。本发明不被光栅尺寸或元件范围的位置所限制,用于最佳化曝光区域内临界尺寸均匀度。

著录项

  • 公开/公告号CN101174581A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200710111439.1

  • 发明设计人 柯志明;高蔡胜;游信胜;谢弘璋;

    申请日2007-06-20

  • 分类号H01L21/82;G03F1/14;

  • 代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号

  • 入库时间 2023-12-17 20:06:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-04-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/82 公开日:20080507 申请日:20070620

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-07-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-05-07

    公开

    公开

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