公开/公告号CN101114214A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-01-30
原文格式PDF
申请/专利权人 微星科技股份有限公司;
申请/专利号CN200610103650.4
申请日2006-07-26
分类号G06F3/14(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人魏晓刚;李晓舒
地址 中国台湾台北县
入库时间 2023-12-17 19:37:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-04-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F3/14 公开日:20080130 申请日:20060726
发明专利申请公布后的驳回
2008-03-19
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-01-30
公开
公开
机译: 用于图形卡的液冷模块化冷却装置,具有下部结构,模块化设计,其中的导热板与基板热接触,并且具有用于冷却相邻RAM芯片的导热臂
机译: 用于图形卡的模块化冷却装置,具有三明治式和模块化设计,其冷却附件通过传热板链接,通过传热板与冷却基座元件热接触
机译: 图形卡连接器模块以及具有该模块的主板设备