法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/485 授权公告日:20090708 终止日期:20140201 申请日:20070201
专利权的终止
2009-07-08
授权
授权
2008-01-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-12-05
公开
公开
机译: 包括混合金凸块的微电子元件芯片,其封装,包括该微电子元件芯片的液晶显示装置及其制造方法
机译: 三维电子模块,具有导电元件和由具有确定硬度的材料制成的凸块,其中元件的材料的硬度低于凸块的材料的硬度,因此凸块会渗入元件中
机译: 在微电子元件上形成导电凸块的工具和方法