公开/公告号CN101039556A
专利类型发明专利
公开/公告日2007-09-19
原文格式PDF
申请/专利权人 中兴通讯股份有限公司;
申请/专利号CN200710097993.9
发明设计人 沈绍清;
申请日2007-04-25
分类号H05K7/02(20060101);G06F1/16(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人尚志峰;吴孟秋
地址 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
入库时间 2023-12-17 19:07:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-12-16
授权
授权
2007-11-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-09-19
公开
公开
技术领域
本发明涉及一种通过硬件设计弥补结构限制的方法。
背景技术
随着笔记本的普及,无线上网卡为笔记本用户提供了真正实现随时随地的“无限”上网的功能,用户可以不用局限在固定的地点,就能利用笔记本浏览到网上新闻、收取邮件、接打电话等等。
然而,对于PCMCIA接口的无线上网卡,需要插入笔记本的PCMCIA插槽中,因此,对器件的选型的尺寸要求很高,特别是对于完全内置于笔记本电脑的PCMCIA接口的短卡(尺寸为85.6mm×54mm×5mm),其卡厚为5mm。由于网卡的结构尺寸,尤其是在厚度方向上的限制,在设计网卡时,器件选型的要求变得很高。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的是提出一种可使器件的选型变得相对简单的通过硬件设计弥补结构限制的方法。
为实现上述目的,本发明的通过硬件设计弥补结构限制的方法,通过在安装器件和印刷电路板连接位置之间增加辅助印刷电路板来调节安装器件和印刷电路板之间的连接位置关系。
其中,辅助印刷电路板的厚度可以根据安装器件和印刷电路板所需的厚度来确定。辅助印刷电路板的焊盘位置可以根据安装器件和印刷电路板之间的连接关系来确定。
安装器件可以通过破板式焊接到辅助印刷电路板的对应焊盘上。安装器件可以是耳机器件。
本发明提供了一种通过硬件设计弥补结构限制的方法,该方法设计了一个厚度适当的辅助PCB板,并使用这个辅助PCB板连接PCB主板和主板上的相应器件,从而使得对器件选型的要求变得比较低,以增加笔记本无线上网卡的使用范围。
附图说明
此处说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定,在附图中:
图1a示出根据现有技术的耳机插座采用破板式焊接的俯视图;
图1b示出根据现有技术的耳机插座采用破板式焊接的主视图;
图2a示出本发明实施例的在增加了辅助PCB板后耳机插座采用破板式焊接的俯视图;以及
图2b示出本发明实施例的在增加了辅助PCB板后耳机插座采用破板式焊接的主视图。
具体实施方式
本发明的通过硬件设计弥补结构限制的方法,通过在安装器件和印刷电路板的连接位置之间增加辅助印刷电路板来调节安装器件和印刷电路板之间的连接位置关系。
其中,根据安装器件和印刷电路板所需的厚度确定辅助印刷电路板的厚度;根据安装器件和印刷电路板之间的连接关系确定辅助印刷电路板的焊盘位置。
安装器件可通过破板式焊接到辅助印刷电路板的对应焊盘上。安装器件可以是耳机器件。
对于短卡而言,耳机器件尤其难以选择,因为可选的器件非常少。为了解决耳机选型的问题,下面就以耳机器件的选型为例,结合相应的附图对本发明的通过硬件设计弥补结构限制的方法进行详细地描述。
图1a和图1b分别示出根据现有技术的耳机插座采用破板式焊接的俯视图和主视图。在图1a和图1b中,耳机插座2的厚度为H,PCB主板4的厚度为h,耳机插座2与PCB主板4的连接关系是耳机插座2直接通过耳机器件的管脚焊接在PCB主板4的焊盘上。这样的连接关系,只要耳机插座2和PCB主板4的厚度一定了,则耳机插座2相对于PCB主板4之间位置关系也就是固定的了,其为h1(h1=H-h)。然而,对于耳机插座相对于主板位置要求很高的情况,即,对h1要求很高的情况,耳机插座器件的选型更加困难,甚至可能选不到合适的耳机插座来满足h1的要求,从而导致网卡设计不能提供语音功能。
图2a和图2b分别示出本发明实施例的在增加了辅助PCB板后耳机插座采用破板式焊接的俯视图和主视图。如图2a和图2b所示,在耳机插座2和PCB主板4之间增加了辅助PCB板6,辅助PCB板3的厚度为h3,那么耳机插座2相对于PCB主板4的相对高度为h2(h2=H-h-h3)。辅助PCB板6的厚度h3可以根据耳机插座2和PCB主板4的相对位置h2的要求进行设计,通过辅助PCB板6的厚度h3可以改变耳机插座2相对于PCB主板4的相对位置h2,从而使耳机插座2相对于PCB主板4的相对位置满足结构尺寸的要求。由于辅助PCB板6的厚度h3可以根据要求自行设计,所以耳机插座1的选型相对变得容易了很多。辅助PCB板6需要通过硬件合理设计焊盘以及焊盘之间的连接关系,使PCB主板4与耳机插座2电器上的连接关系与图1a和图1b中的情况完全一致。
该方法的主要实现步骤是:首先,耳机插座2通过耳机插座的管脚通过破板式焊接到辅助PCB板6相应的焊盘上。然后,辅助PCB板6和耳机插座2作为一个整体,通过辅助PCB板6上的焊盘与PCB主板4上相应的焊盘连接。
本发明提供的这同通过硬件涉及来弥补结构限制的方法通过硬件设计可以根据需要进行设计适当厚度的辅助PCB板6和电器连接,使耳机插座的选型满足结构的限制,从而可以降低耳机插座器件选型的难度。
本领域技术人员将很容易了解到本发明其它优点和修改。因此,上述针对实施例的描述为本发明具体应用实施例,本发明更广泛的方面并不限于本文中示出以及描述的特定细节和典型实施例。因此,可在不脱离由权利要求及其等效物所限定的本发明的精神或范围的条件下作出各种修改。
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