公开/公告号CN101028759A
专利类型发明专利
公开/公告日2007-09-05
原文格式PDF
申请/专利权人 精工爱普生株式会社;
申请/专利号CN200710084214.1
申请日2007-02-27
分类号B41J2/14;B41J2/135;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人李贵亮
地址 日本东京
入库时间 2023-12-17 19:03:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-12-09
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-05
公开
公开
机译: 配线结构的制造方法,制造方法,装置,装置,液滴喷出头的液滴喷出头以及液滴喷出装置
机译: 液滴喷出头,具备液滴喷出头的液滴喷出装置以及图像形成装置
机译: 基板的制造方法及基板,液滴喷出头的制造方法,液滴喷出头以及液滴喷出装置