一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明提供了一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂及其制备方法，该胶粘剂的主要组份包括：液态的环氧CYD-128、固态的环氧CYD-014，液态的羧基丁腈橡胶CTBN、固态的羧基丁腈橡胶1072、一种溶解性好的低分子聚酰胺中温固化剂和一种或多种无机填料。其中温固化剂是环氧胶粘剂的核心组分，由下述方法合成：一种二胺和一种二酸或二酐在极性溶剂中反应，反应温度10℃～80℃；二胺与二酸或二酐反应的摩尔比为0.25～4，极性溶剂用量占反应物质量百分数的50％～90％。用该胶粘剂制备的环氧包封膜能在135℃～145℃下完全固化，固化时间60～120分钟。样品具有1.0N/mm以上的剥离强度、良好耐锡焊性、颜色变化小和较小的吸水率。