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使用接触型氮化物镶嵌掩模的局部镶嵌FinFET的制造

摘要

公开了用于使用第一硬掩模图形来限定有源区和第二硬掩模图形来保护有源区之间的部分绝缘区,形成FinFET方法。所得场绝缘结构具有由从通过有源区的表面限定的基准面的垂直偏移区别开的三个不同区域。这三个区域将包括在由镶嵌蚀刻所得的凹陷开口中的下表面、中间表面和横向场绝缘区的剩余部分上的上表面。基准面和中间表面之间的通常对应将导致抑制或者消除在形成栅电极期间该区域中的残留栅电极材料,由此改进相邻有源区之间的电隔离并改进所得半导体器件的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN1967842A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-05-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN200610144646.2

  • 发明设计人 金龙成;郑泰荣;

    申请日2006-11-10

  • 分类号H01L27/02(20060101);H01L21/82(20060101);H01L21/762(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人林宇清;谢丽娜

  • 地址 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地

  • 入库时间 2023-12-17 18:37:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L27/02 授权公告日:20091230 终止日期:20141110 申请日:20061110

    专利权的终止

  • 2009-12-30

    授权

    授权

  • 2007-07-18

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-05-23

    公开

    公开

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