一种匹配电容及应用匹配电容的印制线路板及阻抗匹配装置

摘要

本发明提供了一种匹配电容及应用匹配电容的印制线路板及阻抗匹配装置。所述匹配电容是通过PCB(印制线路板)实现，即在所述PCB包括的介质内部设有匹配接地导体，所述匹配接地导体与接地平面层连接，再与PCB的信号传输线构成平板式匹配电容，以拉近信号传输线到地之间的距离，使得信号传输线对地的电容增加。所述匹配电容可以在原有PCB结构内实现，而无需占用PCB上另外的布局面积。将该匹配电容应用于阻抗匹配装置，即通过并联的方式与阻抗匹配网络进行匹配后，可获得标准阻抗值，从而实现阻抗匹配。也就是说，本发明所述的匹配电容可应用于高频PCB中，成本低，经济性好。

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种匹配电容及应用匹配电容的印制线路板及阻抗匹配装置。

背景技术

在高频PCB(印制线路板)设计中，常将承载信号传输的导线称为传输线。传输线阻抗在分布参数理论中是一个非常重要的概念，其物理意义为传输线上向某方向传输的模式电压与模式电流之比。

现有的传输线通常采用微带线结构或带状线结构，下面将分别进行说明。

(1)微带线结构

在图1所示的微带线结构中，微带线设于介质的一面，而介质的另一面设置接地平面层(也称为地平面导体或接地导体平面)，所述的微带线位于介质材料与空气间，完整的微带线结构还包括用于提供回流路径的接地平面导体。微带线的简化特性阻抗计算公式为：