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用于测试堆叠管芯半导体器件的方法和配置

摘要

提供一种半导体器件和相关的测试方法以及结构,以能够并行(同时)测试在堆叠的多芯片半导体器件上的多个芯片。在该器件中的每个芯片被配置用于将测试结果选择性地输出到在该器件的衬底上的一个或多个唯一触点。

著录项

  • 公开/公告号CN1940583A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-04-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 奇梦达股份公司;

    申请/专利号CN200610135701.1

  • 发明设计人 P·施奈德;D·C·库特勒;

    申请日2006-09-06

  • 分类号G01R31/26(20060101);G01R31/00(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张雪梅;梁永

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2023-12-17 18:25:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-01-27

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-05-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-04

    公开

    公开

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