首页> 中国专利> 电容器件、有机电介质叠层、含此类器件的多层结构及其制造方法

电容器件、有机电介质叠层、含此类器件的多层结构及其制造方法

摘要

本发明涉及形成多层结构的方法及这些结构本身。在一个实施方式中,一种形成多层结构的方法包括:提供含有顺电填充料和聚合物的电介质组合物,其中,所述顺电填充料的介电常数在50到150之间;将所述电介质组合物施加于载体薄膜,从而形成包含介电层和载体薄膜层的多层薄膜;将所述多层薄膜层叠至线路芯,其中,所述多层薄膜的介电层面向所述线路芯;在加工前从所述介电层除去所述载体薄膜层;将一金属层施加于所述介电层,其中,所述线路芯、介电层和金属层形成平面电容器;以及对所述平面电容器进行加工以形成多层结构。

著录项

  • 公开/公告号CN1937174A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 E.I.内穆尔杜邦公司;

    申请/专利号CN200610105897.X

  • 发明设计人 S·班纳吉;G·S·考克斯;K·H·迪茨;

    申请日2006-07-11

  • 分类号H01L21/02;

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人徐迅

  • 地址 美国特拉华州

  • 入库时间 2023-12-17 18:21:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/02 公开日:20070328 申请日:20060711

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-08-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-03-28

    公开

    公开

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