一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法

摘要

本发明涉及一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法，属于化学镀银和微电子连接材料技术领域。所述方法是将石墨粉在空气中600～650℃氧化，将分散剂、还原剂和稳定剂加入去离子水中构成还原液，加入石墨粉搅拌；取硝酸银加入去离子水中，加氨水和氢氧化钠，得到银胺溶液；将还原液加入银胺溶液到中完成石墨粉表面的化学镀银；过滤分离洗涤，真空干燥后得到银包石墨粉。本发明提供的银包石墨粉制备工艺、原料组成简单，符合环保需要，易于大规模生产；获得的银包石墨粉电阻率小于8×10－4Ωcm；利用该银包石墨粉作为导电填料，可以取代纯银粉作为导电填料制备导电胶，镀银石墨粉导电胶重量的10～40％，具有成本低廉、导电能力高的优点，其电阻率小于3×10－3Ωcm。