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对用于电路板间通信的PCB中的光层进行集成的系统和方法

摘要

不同折射指数的聚合物嵌入到PCB(14)中,通过光底板提供PCB(14)与另外的电路板的光连通性。完全被折射指数为n2的聚合物材料包围的折射指数为n1的聚合物材料(12)岛状物(islands)的产生,其中n1大于n2,使得折射指数为n1的聚合物岛状物可以用作光波导。讲授了通过使用连续层压和使用光融化来写出光连接方案,从而形成具有光波导岛状物的多层PCB(14)的方法。而且,也讲授了在生产中使用铜层(10,11)上的独特标记目标来对齐光波导。此外,还讲授了随着预浸料的层压,应用聚合物材料的清除和聚合物孔隙的增加,以允许通孔的简单、高公差插入。

著录项

  • 公开/公告号CN1870862A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-11-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠亚集团公司;

    申请/专利号CN200610078569.5

  • 发明设计人 约瑟夫·A·A·M·陶瑞;

    申请日2002-06-24

  • 分类号H05K3/46;G02B6/138;G02B6/43;H05K1/02;B23K26/00;

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人顾晋伟

  • 地址 美国密苏里州路易斯

  • 入库时间 2023-12-17 17:59:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-11-04

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-01-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-11-29

    公开

    公开

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