公开/公告号CN1863937A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-11-15
原文格式PDF
申请/专利权人 独立行政法人科学技术振兴机构;
申请/专利号CN200480028684.0
申请日2004-09-29
分类号C23C14/58;C23C16/56;
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人董惠石
地址 日本埼玉县
入库时间 2023-12-17 17:55:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-08-26
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-01-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-11-15
公开
公开
机译: 金属薄膜尖端/芯片的制造方法及金属薄膜尖端/芯片的制造装置
机译: 金属薄膜芯片的制造方法及金属薄膜芯片的制造装置
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