公开/公告号CN1851920A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-10-25
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200510066049.8
发明设计人 庄建祥;
申请日2005-04-22
分类号H01L27/02(20060101);
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所;
代理人刘新宇
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2023-12-17 17:51:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-01-28
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回
2006-12-20
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-10-25
公开
公开
机译: 在电容器或类似电容器的结构中,通过分离无电解质的薄介电层来相互制备更薄导电层的方法
机译: 介电层构成材料的制造方法,由此得到的介电层构成材料;利用介电层构成材料制造电容器电路成型件的方法,由此获得的电容器电路成型件;介电层构成材料和/或电容器电路形成件的多层和多层印刷线路板
机译: 电子电路具有印刷电路的导电轨道部分,用于连接到经由薄介电层的横向边界或通过薄介电层馈入的导电轨道结构