首页> 中国专利> 掩模版用透光性基板的制造方法、掩模版的制造方法、曝光用掩模的制造方法、半导体装置的制造方法以及液晶显示装置的制造方法以及曝光用掩模的缺陷修正方法

掩模版用透光性基板的制造方法、掩模版的制造方法、曝光用掩模的制造方法、半导体装置的制造方法以及液晶显示装置的制造方法以及曝光用掩模的缺陷修正方法

摘要

提供一种通过修正透光性基板表面上的凹陷缺陷来防止产生复制图形缺陷及掩模图形缺陷的掩模版用透光性基板、掩模版以及曝光用掩模的制造方法、以及曝光用掩模的缺陷修正方法。在透光性基板1上形成构成复制图形的掩模图形2的曝光用掩模上,用针状件4去除尚未形成掩模图形2的基板表面1a上的足以引起产生复制图形缺陷的透光量下降的凹陷缺陷3的周边部分,实施减少基板表面与凹陷缺陷的深度之间的阶差的修正。此外,在透光性基板上形成掩模图形形成用的薄膜之前的阶段内进行上述凹陷缺陷修正。使用实施了凹陷缺陷修正的透光性基板制造出掩模版、曝光用掩模。

著录项

  • 公开/公告号CN1839350A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HOYA株式会社;

    申请/专利号CN200580000745.7

  • 发明设计人 田边胜;三井胜;

    申请日2005-06-22

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人杜日新

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 17:46:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G03F1/08 公开日:20060927 申请日:20050622

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-08-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-09-27

    公开

    公开

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