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半控型硅控整流系统及其方法

摘要

本发明涉及一种半控型硅控整流系统及其方法,该系统包括一第一检测单元,一硅控整流单元,一直流总线,一第二检测单元及一控制单元,通过第一检测单元检测其输入端的三相交流电源的零交越点,与第二检测单元检测直流总线的电压,以及通过控制单元以软件控制硅控整流单元以达到软启动的功效。

著录项

  • 公开/公告号CN1815868A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台达电子工业股份有限公司;

    申请/专利号CN200510007026.X

  • 发明设计人 戴垂旻;陈正德;

    申请日2005-01-31

  • 分类号H02M7/12(20060101);G05F1/10(20060101);

  • 代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人张龙哺;郑特强

  • 地址 台湾省桃园县

  • 入库时间 2023-12-17 17:33:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-03-25

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-10-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-09

    公开

    公开

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