具有高介电常数陶瓷材料芯体的多组件LTCC基材及其开发方法

摘要

本发明涉及生产共焙烧、金属化的高介电常数陶瓷芯体的方法，该方法包括：提供包含至少一层芯带的前体素坯层压物，其中所述芯带的介电常数至少为20；和焙烧所述前体素坯层压物。方法还涉及生产低温共焙烧陶瓷结构的方法，该方法包括：提供包含至少一层芯带的前体素坯层压物，其中所述芯带的介电常数至少为20；在第一次焙烧中焙烧所述前体素坯层压物，形成高介电常数陶瓷芯体；提供一层或多层金属化的低介电常数初级带；将一层或多层所述金属化的低介电常数初级带层压到所述芯体上；和在第二次焙烧中焙烧所述芯体和初级带层。