包括含有填料以降低热膨胀系数的苯环丁烯的介电复合材料

摘要

一种介电复合材料，含有韧性苯环丁烯树脂和至少约50％重量百分比的无机填料。电子封装还具有至少一个导电层和至少一个介电复合材料层。该介电复合材料具有小于约3.5的介电常数和小于约0.004的介电损耗。