热互连和界面系统,其制备方法和应用

摘要

本文所设想的包括传热材料的元件和材料，包括至少一种散热器元件、至少一种热界面材料和在一些所设想的实施方案中的至少一种粘合剂材料。散热器元件包括顶面、底面和至少一种散热器材料。热界面材料直接沉积在散热器元件底面的至少一部分上。成形分层热界面材料和传热材料的方法包括：a)提供散热器元件，其中散热器元件包括顶面、底面和至少一种散热器材料；b)提供至少一种热界面材料，其中热界面材料直接沉积在散热器元件底面上；和c)沉积该至少一种热界面材料到散热器元件的底面。成形散热解决方案/封装和/或IC封装的方法包括：a)提供这里所述的传热材料；b)提供至少一种粘合剂元件；c)提供至少一个表面或衬底；d)耦合该至少一种传热材料和/或有该至少一种粘合剂元件的材料，以成形粘合剂单元；e)耦合该粘合剂单元到该至少一个表面或衬底上，以成形热封装；f)任选地耦合附加层或元件到热封装上。