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避免硅微细结构中的结构层被释放后发生粘着的方法与设备

摘要

一种避免硅微细结构中的结构层被释放后发生粘着的方法,包含有下列步骤:制作一硅微细结构,其具有一基板,其上具有一结构层,该结构层具有一已被释放的释放部;将该硅微细结构放置于一充满顺磁性的气体的气室中,以及提供一磁场作用于该气体。

著录项

  • 公开/公告号CN1797703A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-07-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美律实业股份有限公司;

    申请/专利号CN200410104675.7

  • 申请日2004-12-22

  • 分类号H01L21/00;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周国城

  • 地址 台湾省台中市

  • 入库时间 2023-12-17 17:25:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-07-01

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-01-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-05

    公开

    公开

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