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公开/公告号CN1738694A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 霍尼韦尔国际公司;
申请/专利号CN200380108665.4
发明设计人 J·弗林特;
申请日2003-11-13
分类号B23K31/02;B32B15/08;C08J7/04;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人赵苏林
地址 美国新泽西州
入库时间 2023-12-17 16:59:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-07-19
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-02-22
公开
机译: 焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂芯芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译: 焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂通量芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译: 焊锡合金,焊粉,焊膏,焊球,预成型件和焊点
机译:聚合物焊球-固态焊球的替代品
机译:焊接过程中自由焊料厚度与Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料涂层可焊性之间的关系
机译:使用Inconel 625进行根焊的球墨铸铁的可焊性分析以及使用97.6%镍涂层的填充焊条的可焊性分析
机译:用焊料预成型件的组合消除波焊的“粘贴”回流过程中使用“粘贴”回流过程
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性
机译:当前焊球附着技术与焊料喷射技术之间的成本比较建模