公开/公告号CN1744276A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-03-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN200410054227.0
申请日2004-09-02
分类号H01L21/00;
代理机构上海光华专利事务所;
代理人余明伟
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
入库时间 2023-12-17 16:59:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-03-19
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-28
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-03-08
公开
公开
机译: 具有粗糙表面的具有多晶硅的具有电容器的半导体部件的制造方法被用于本发明
机译: 具有粗糙表面的二氧化钛涂层和形成具有粗糙表面的二氧化钛涂层的方法
机译: 具有粗糙表面的二氧化钛涂层和形成具有粗糙表面的二氧化钛涂层的方法