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形成具有粗糙表面的多晶硅的方法

摘要

本发明涉及一种形成具有粗糙表面的多晶硅的方法,它利用化学气相沉积法沉积一个多晶硅层,然后利用刻蚀液对多晶硅表面进行侵蚀,使多晶硅表面产生更大的表面积,或者在化学气相沉积多晶硅层时,同时通入一种含有氧分子的气体,来使多晶硅晶粒表面形成硅氧化物,再利用对该硅氧化物与硅具有高选择比的刻蚀液,对多晶硅表面进行一次刻蚀工艺,以获得一个具有较大表面积的多晶硅。

著录项

  • 公开/公告号CN1744276A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN200410054227.0

  • 发明设计人 江瑞星;梁世岳;

    申请日2004-09-02

  • 分类号H01L21/00;

  • 代理机构上海光华专利事务所;

  • 代理人余明伟

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号

  • 入库时间 2023-12-17 16:59:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-03-19

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-06-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-03-08

    公开

    公开

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