公开/公告号CN1687228A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军国防科学技术大学;
申请/专利号CN200510031378.9
申请日2005-03-28
分类号C08L63/00;C08K5/3415;C08J5/18;
代理机构43008 湖南兆弘专利事务所;
代理人赵洪
地址 410073 湖南省长沙市砚瓦池正街47号国防科大一院五系502室
入库时间 2023-12-17 16:42:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-09-19
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2005-12-21
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-10-26
公开
公开
机译: 固化性树脂组合物,粘合剂环氧树脂糊剂,芯片粘合剂,非导电糊剂,粘合剂环氧树脂膜,非导电环氧树脂膜,各向异性导电糊剂和各向异性导电膜
机译: 环氧树脂组合物,使用环氧树脂组合物进行预浸渍,带有支撑剂的树脂膜,金属箔层压板和多层印刷板
机译: 环氧树脂组合物,使用环氧树脂组合物进行预浸渍,带有支撑剂的树脂膜,金属箔层压板和多层印刷板