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显示装置的封胶区域及其封装方法以及封胶区域的图案

摘要

本发明公开一种显示装置的封装方法。在第一基板上的第一材料层中形成多个平行的开口,以曝露出下方的第二材料层,其中该多个平行开口大体上分布于该第一基板的周边。为了黏附第二基板,将一预定的封胶置于该多个平行开口内以及第二材料层上,形成与上述开口垂直的封胶区域,也就是说,该封胶区域的延伸方向大体上垂直于该多个平行开口的长轴方向。上述封胶透过上述开口而与上述第一材料层及上述第二材料层接触;其中,上述开口用于封装上述第一及第二基板之间的显示装置。

著录项

  • 公开/公告号CN1645221A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 友达光电股份有限公司;

    申请/专利号CN200510009348.8

  • 发明设计人 陈坤宏;罗长诚;何子维;

    申请日2005-02-17

  • 分类号G02F1/1341;G02F1/133;H01L23/28;G09F9/00;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波

  • 地址 台湾省新竹市

  • 入库时间 2023-12-17 16:25:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-05-14

    授权

    授权

  • 2005-09-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-07-27

    公开

    公开

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