具长期热载子补偿之自动侧向扩散金氧半导体偏压

摘要

本发明揭示LDMOS装置在激活时自动偏压之系统及方法。本发明提供每次在LDMOS装置激活时具有热载子补偿效应之偏压点设定，及提供装置之作业期间之温度补偿。本发明之系统及方法可调整而使复数个LDMOS装置可同时将其偏压点设定，并备有温度补偿。