首页> 中国专利> 等离子体处理装置用石英部件的加工方法、等离子体处理装置用石英部件和安装有等离子体处理装置用石英部件的等离子体处理装置

等离子体处理装置用石英部件的加工方法、等离子体处理装置用石英部件和安装有等离子体处理装置用石英部件的等离子体处理装置

摘要

本发明提供一种抑制了使用初期的微粒产生和其后的碎屑产生的等离子体处理装置用石英部件的加工方法、等离子体处理装置用石英部件和安装有该石英部件的等离子体处理装置。利用例如粒度为320~400#的磨料进行表面加工,除去在进行金刚石研磨以后在用作屏蔽环和聚焦环等的等离子体处理装置用石英部件151上产生的许多裂纹155。然后,再用小粒径的磨料进行表面加工,在维持能够附着并保持堆积物的凹凸的同时,去除破碎层163。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/3065 授权公告日:20070103 终止日期:20180912 申请日:20020912

    专利权的终止

  • 2007-01-03

    授权

    授权

  • 2005-02-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-12-22

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号