公开/公告号CN1543679A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN03800523.9
申请日2003-07-03
分类号H01L29/786;H01L29/417;H01L29/45;H01L21/336;
代理机构北京东方亿思专利代理有限责任公司;
代理人肖善强;吴湘文
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 15:34:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-12-05
授权
授权
2005-01-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-11-03
公开
公开
机译: 通过在掩埋氧化物膜上形成多晶硅层,并将杂质注入第二硅外延层和多晶硅层中以形成源/漏区,来制造半导体器件
机译: 制造半导体器件的方法包括形成氧化物层,其中在氧化物层的一部分上形成硅层,并执行热氧化以将硅层转变成另一氧化物层。
机译: 集成双极互补金属氧化物半导体电路制造包括形成外延层,该外延层包括具有比上硅锗子层高的锗浓度的下硅锗子层