公开/公告号CN1545144A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社半导体能源研究所;
申请/专利号CN200410043530.0
申请日1995-08-29
分类号H01L29/786;H01L29/12;H01L27/02;H01L21/00;G02F1/133;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人梁永
地址 日本神奈川县
入库时间 2023-12-17 15:34:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-10-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L29/786 授权公告日:20080402 终止日期:20130829 申请日:19950829
专利权的终止
2008-04-02
授权
授权
2005-01-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-11-10
公开
公开
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 用于制造半导体集成电路的方法和半导体集成电路以及用于制造半导体器件和半导体器件的方法
机译: 半导体集成电路器件的制造方法,半导体集成电路器件的制造装置,程序,半导体集成电路器件的自动放置指示方法以及半导体集成电路器件