对用于电路板间通信的PCB中的光层进行集成的系统和方法

摘要

不同折射指数的聚合物嵌入到PCB(14)中，通过光底板提供PCB与另外的电路板的光连同性。折射指数n1的聚合物材料的岛状物(islands)的产生完全受到折射指数n2的聚合物材料的包围，其中n1大于n2以允许折射指数n1的聚合物材料的岛状物作为光波导而发挥作用。讲授了通过使用连续层压体和使用光融化来写出光连接方案，从而形成具有光波导岛状物的多层PCB的方法。而且，也描述了在铜层(10，11)上的唯一的标记的目标的使用。此外，也描述了通过预浸材料层压体，使用清除聚合物材料和加强聚合物的空间以允许简单的、通孔插入的高抵抗性。