化学/机械抛光浆和使用它的化学机械抛光方法

摘要

一种CMP(化学/机械抛光)浆，它能够以高的选择性，快速去除目标层，并能够有效钝化抛光停止层。一方面，CMP浆包含金属氧化物研磨颗粒、去除加速剂、分子量为约1,000到约100,000的阴离子聚合物钝化剂、C1－C12阴离子钝化剂和水。