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公开/公告号CN1472700A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-02-04
原文格式PDF
申请/专利权人 上海长丰智能卡有限公司;
申请/专利号CN03115212.0
发明设计人 杨新涛;丁富强;余中方;王永宏;陈华;
申请日2003-01-28
分类号G06K19/077;G06F11/26;
代理机构上海交达专利事务所;
代理人王锡麟
地址 201206 上海市浦东金桥出口加工区金豫路818号
入库时间 2023-12-17 15:09:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-03-08
发明专利申请公布后的视为撤回
2004-04-14
实质审查的生效
2004-02-04
公开
机译: 机电模块,用于将IC芯片保持在芯片测试系统中,该模块将测试信号同步并转换为IC芯片
机译: 使用同一芯片和IC卡的半导体芯片和半导体模块
机译: IC卡及其制造方法,IC芯片和IC卡IC模块
机译:ESPRIT-APACHIP项目中多芯片模块的测试芯片,测试系统和热测试数据
机译:基于FPGA的NAND存储器多芯片模块测试系统
机译:无线高清模块和芯片组制造商的一致性测试系统
机译:低温(4K)超导多芯片模块的新型材料和模块的实验研究。
机译:将井转化为芯片:模块化3D印刷的微流体芯片
机译:多芯片和裸芯片包装技术。多芯片模块利用焊料作为关节。
机译:光学互连技术(OIT)多芯片模块到多芯片模块