超细温度稳定型多层陶瓷电容器介电材料及其烧结工艺

摘要

本发明公开了属于电容器材料制备技术范围的一种超细温度稳定型多层陶瓷电容器介电材料及其烧结工艺。该材料含有主成份BaTiO3及二次添加剂CaO、CaTiO3、BaO、SiO2、SrO、MnO2、MgO、Co2O3、Co3O4、Fe2O3、Y2O3以及一种或一种以上的稀土氧化物。在还原气氛中，陶瓷材料在1100℃到1350℃的温度范围内采用“两段式”微晶控制技术烧结工艺。获得了性能优良的温度稳定型(包括X7R及X5R型)MLCC抗还原介电材料：陶瓷的晶粒大小可以控制在100nm～500nm范围内，材料的室温介电常数可以控制在2000和4000之间，容温变化率≤±15％，室温介电损耗≤2.5％，材料均匀性好，可生产大容量、超薄介电层(介电层厚度小于10μm)的多层陶瓷电容器。本发明提供的烧结工艺可行，适用于工业化生产。