一种不加温不加压的真空封装方法

摘要

本发明涉及一种不加温不加压的真空封装方法。其特征是：利用弹性材料的弹性及/或粘连性材料的粘连性进行封装。本法可适用于各种材质，诸如陶瓷、塑料、橡胶、橡塑、树脂、金属、水泥、玻璃、纸材等。