法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-02-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/66 授权公告日:20050615 终止日期:20101129 申请日:20021129
专利权的终止
2010-08-25
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/66 变更前: 变更后: 申请日:20021129
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2009-01-21
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20081219 申请日:20021129
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
2005-06-15
授权
授权
2003-12-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-10-15
公开
公开
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机译: 用于半导体器件的接触器,使用该接触器的测试设备,使用该接触器的测试方法以及清洁该接触器的方法
机译: 用于半导体器件的接触器,使用该接触器的测试设备,使用该接触器的测试方法以及清洁该接触器的方法
机译: 用于半导体器件的接触器,使用该接触器的测试设备,使用该接触器的测试方法以及清洁该接触器的方法