半导体装置及电子装置的制造方法、焊接条件的计算方法

摘要

在线路板上焊接电子元件的场合，过去只考虑锡焊的温度曲线给电子元件的热冲击、湿润等的锡焊特性，完全不考虑回流条件给焊接后的焊接界面强度的影响等。因此经常发生在热负荷大的焊接部位焊接强度降低、界面断裂的问题。本发明解决这一问题，方法如下。在线路板的电极部分上使用熔融温度固定的温度曲线进行焊接，根据分别进行焊接面强度评价试验确定的焊接面强度不降低的合适回流范围，取根据热负荷唯一决定的焊接面的化合物厚度为基准，确定具有一个温度尖峰的任意温度曲线下的合适回流范围。通过在这一合适回流范围内进行焊接，可以实现批量生产时焊接面强度不降低的焊接。