触摸屏的贴合方法改良

摘要

本发明涉及一种触摸屏的贴合方法改良，其主要内容是在构成触摸屏的软性薄膜与玻璃基板上，依照所需尺寸规划出位置与排列关系相对应的线路图案后，进行电路的蚀刻与氧化铟锡导电层的制作，并分别在软性薄膜与玻璃基板的四个角落相对设有定位点，配合以自动贴合机定位贴合软性薄膜与玻璃基板后，以雷射切割器所产生雷射光束的高热能去除线路图案周围未使用的软性薄膜，再以玻璃基板切割机相对切开玻璃基板。本发明的特点是大幅提高了触摸屏的贴合方法的合格率和生产效率。