首页> 美国政府科技报告 >Multivariate Analysis of High Through-Put Adhesively Bonded Single Lap Joints: Experimental and Workflow Protocols.
【24h】

Multivariate Analysis of High Through-Put Adhesively Bonded Single Lap Joints: Experimental and Workflow Protocols.

机译:高通量贴合粘合单搭接接头的多变量分析:实验和工作流程协议。

获取原文

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号