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能抑制光发射端面中漏电流的半导体激光器及制造方法

摘要

本发明涉及具有防护涂层的半导体激光器及其制造方法,具有高可靠性的防护涂层形成在端面上。根据本发明,在形成半导体激光器件的过程中,构图包括Au的电极以便使电极不存在于光发射端面附近。由此,即便当硅薄膜形成在光发射端面上时,也阻止硅薄膜与光发射端面接触。此外,构图电极后,在电极上形成绝缘薄膜(氮化硅膜)用于阻止在端面上的防护涂层中的Si与电极中的Au接触,即便当硅薄膜与电极表面接触时。

著录项

  • 公开/公告号CN1426140A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 夏普公司;

    申请/专利号CN02154559.6

  • 发明设计人 横田诚;

    申请日2002-11-12

  • 分类号H01S5/00;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人马高平

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 14:48:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-01-28

    发明专利申请公布后的驳回

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2003-09-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-06-25

    公开

    公开

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